수원시와 경기도가 8월 26~28일 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최한다. 180개 기업·기관이 400개 부스를 운영하며 반도체 패키징 첨단 기술을 선보이는 행사로, 함께 열리는 국제 반도체 경영진 서밋에는 글로벌 기업 임원급 150여 명이 참석할 예정이다.
이 행사는 2023년 첫 개최된 이후 올해로 4회째를 맞는다.
행사 프로그램은 전시회와 함께 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 구성된다. 특히 8월 26일 오전 10시부터는 '인공지능(AI) 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 4개 세션의 패키징 트렌드 포럼이 컨벤션홀1에서 열린다. 패키징은 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술로, AI 반도체 시대의 경쟁력을 좌우하는 분야다.
같은 날 오후 1시 30분에는 ASPS와 국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)의 공동 개막식이 3층 컨벤션홀에서 개최된다. ISIG는 글로벌 반도체 기업 임원급 경영진들이 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략을 논의한다.
수원시는 공동관을 운영해 옵츠, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 지역 기업 3곳과 함께 참가한다. 수원시는 부스에서 투자 정책과 경기경제자유구역 수원지구의 투자 인센티브를 홍보하며 첨단기업 유치에 나선다.
참관을 희망하는 사람은 공식 홈페이지(www.semipkgshow.com)에서 8월 25일까지 무료로 사전 등록할 수 있다(현장 등록 1만 원). 전시 문의는 02-6285-9131(전시회 운영사무국)로 하면 된다.
